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高通越来越难办了,“芯片黑马”出现,性能反超苹果和华为

2022-01-24| 发布者: 久久信息网| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

摘要: 每当提到手机性能,很多人必然会想起苹果,因为苹果每年发布的A系列芯片在同一时间段都要领先安卓阵营一年......
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每当提到手机性能,很多人必然会想起苹果,因为苹果每年发布的A系列芯片在同一时间段都要领先安卓阵营一年甚至是两年。就算是用现在的高通骁龙888和麒麟9000对比苹果前年发布的苹果A13芯片,苹果依旧是处于领先的状态。所以说从这一点来看,苹果的芯片是当之无愧的性能怪兽。

但强悍的苹果A系列芯片只会用于iPhone手机上,麒麟芯片也只用于华为手机,所以消费者想要用高性能的产品,只能选择高通。高通也因为这种市场情况,基本处于一家独大的市场垄断地位,每年从各大手机厂商的手中赚的是盆满钵满。

​联发科4nm芯片曝光,性能比高通898强

不过最近几个消息的出现意味着高通的情况越来越难办了。首先就是联发科4nm芯片的曝光。根据消息表示,今年年底联发科将发布首款台积电工艺的4nm芯片天玑2000,CPU性能方面将会超过高通全新的骁龙898芯片,GPU方面也要比高通骁龙888强悍。最重要的是,天玑2000芯片的功耗十分稳定,成本价格也不高。所以不难想象,天玑2000将会是高通骁龙898强悍的对手之一。

​​作为高通之前的手下败将,联发科经历过多次失败之后终于是在5G时代成功站了起来。5G时代推出的多款中端芯片都大获成功,唯独缺乏旗舰芯片的生产力。而这次天玑2000的出现无疑是联发科反超高通的绝佳时机。

而除了联发科以外,高通其实还有另外一个难办的对手,这个对手就是三星。

​​“芯片黑马”出现,性能反超苹果A14

近日,有相关的数码博主曝光了三星Exynos2200芯片的性能跑分。从该芯片的GPU跑分来看,Exynos2200芯片在GPU性能方面已经超越了苹果的A14芯片。而这也主要得益于三星此次和AMD公司合作,采用了全新的RDNA2架构设计方案。也就是说,三星Exynos2200芯片的性能已经超越了苹果、华为以及高通,成了真正的“芯片黑马”。

​​如果三星Exynos2200芯片正式发售,国内最有机会用上的企业很有可能就是VIVO。因为近两年来三星和VIVO二者的关系极为密切,双方还联合研发了Exynos1080芯片,所以这款Exynos2200芯片下放给VIVO使用也并非不可能。而这无疑就抢占了一部分高通的市场。

​​高通的情况越来越难办了

同时,再加上联发科年底推出的天玑2000芯片,高通的市场可以说已经完全被这两个对手针对,市场也必然会分流。所以才说高通的情况越来越难办了。

不过个人认为这对于消费者来说是一个好消息,因为对于消费者来说,市场多元化选择才是最重要的。如果被单独某一家企业垄断市场,就会出现类似于今年高通骁龙888的情况,发热问题难以解决的情况下,厂商和用户没有第二选择,最终坑害的只能是消费者。

​​​你认为这次三星的Exynos2200芯片如何呢?



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