联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
摘要: 有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在半导体产业，主要经营哪些方面？联得装备(300545.SZ)2月24日在投资者......
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沉浸式剧本杀 https://www.td010.com 有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在半导体产业，主要经营哪些方面？ 联得装备(300545.SZ)2月24日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。 （文章来源：每日经济新闻） 文章来源：每日经济新闻
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