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铜冠铜箔:公司已掌握了RTF 铜箔、HVLP 铜箔等高端 PCB 铜箔的核心制造技术

2022-03-24| 发布者: 久久信息网| 查看: 135| 评论: 1|文章来源: 互联网

摘要: 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,想问一下公司的核心技术是什么?与哪些公司有战略合......
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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,想问一下公司的核心技术是什么?与哪些公司有战略合作关系?

  铜冠铜箔(301217.SZ)3月23日在投资者互动平台表示,公司已掌握了RTF 铜箔、HVLP 铜箔等高端 PCB 铜箔及 4.5μm、6μm 等极薄锂电池铜箔和高抗拉锂电池铜箔的核心制造技术,公司与下游龙头客户保持长期稳定合作关系。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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